上海泽丰
封装设计工程师13万 - 20万 上海 | 1-3年 | 本科及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年度旅游,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训
发布时间:2020-06-17 发布者：张青 投递简历
描述：
岗位职责：
1. 根据客户的需求, 进行substrate设计（BGA,LGA…）；
2. 协助仿真工程师完成substrate的优化；
3. 导出substrate 制作文件并和substrate制造商审核Gerber图；
4. 整理备份设计相关文档；
5. 协助制定substrate设计规范；
任职资格：
1. 本科及以上学历，微电子学电子信息与科学等电子相关专业；
2. 两年及以上封装设计经验，熟悉半导体封装流程和工艺；
3. 熟练掌握 AutoCAD, CAM350, Cadence APD等设计相关软件；
4. 具有组织协调能力，能够承受一定的工作压力，有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力；
5. 良好的英语读写能力；