江苏思特威
产品工程主管12万 - 24万 上海 | 3年以上 | 硕士及以上 | 全职
职位福利:成长空间大+发展前景好
发布时间:2020-10-09 发布者：Judy Jiang 投递简历
描述：
任职要求：
1，通信，电子，自动化或相关专业，硕士及以上学历。
2，三年及以上芯片产品工程师相关经验。
3，具备芯片封装相关知识；具备芯片产品量产经验。
4，熟悉CMOS图像传感器产品者优先。
5，有项目管理经验者优先。
主要职责：
1，跟进量产产品的良率情况，监测异常良率并进行分析；对量产产品的良率进行提升。
2，负责工程阶段产品的schedule制定，跟踪，以及推进等工作。
3，和封装厂确认新产品的封装类型，封装图纸。
4，制定量产产品的老化实验方案，确认产品封装以及产品本身的可靠性结果。