职位描述：
1， 负责数模混合芯片的定义，开发和验证等开发全过程以及产品升级；
2， 配合市场部完成项目初始定义，主导项目技术可行性研究和立项；
3， 根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构，独立完成模拟、数字电路设计、仿真、验证等；
4， 能够合理制定项目计划，按时保质完成项目计划；
5， 规划版图布局，指导layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求；
6， 负责制定测试规范，与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题；
7， 协助应用工程师，现场应用工程师解决客户及其他应用问题；
8， 对产品前后端环节进行负责和追踪；
9， 负责相关设计文档的撰写。

任职要求：
1， 微电子或电子工程相关专业硕士以上学历，三年以上数字IC或者数模混合IC开发经验，熟练掌握数模混合IC设计方法；
3， 对半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工艺者优先；
4， 具备物理层设计、应用层兼容多种协议构架设计经验及解决客户实际问题能力者为优先考虑；
5， 具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力；
6， 良好的英文读写能力，能够熟练使用英文进行交流。