岗位职责：
1. 负责封装新技术、新工艺导入。新产品封装可行性评估；
2. 与封装厂沟通并制定封装设计规则（assembly design rule），协助研发定义新品封装信息；
3. 作为与封装厂技术沟通的接口，负责封装配线图、印章图、包装规范等技术文件的维护与确认工作；
4. 负责封装工艺改善与良率提升；
5. 负责产品的封装BOM确认与维护，并在此基础上维护环保资料；
6. 协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。
岗位要求：
1. 材料/电子/物理工程专业本科及以上学历；
2. 集成电路封装领域三年以上工作经验，有WIRE BOND经验者优先；
3. 熟悉封装工艺流程和设计规则，如：QPF，FLIPCHIP，CSP，QFN,SOT,TO等；
4. 熟悉RoHS、REACH等环保标准，熟悉JEDEC,AEC,MIL等业界标准；
5. 英语读写熟练，沟通能力良好，具有较强的团队合作能力。