国微电子
封装设计工程师15万 - 25万 深圳 | 工作经验不限 | 硕士及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年度旅游,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训
发布时间:2020-07-24 发布者：何凯 投递简历
描述：
负责大型SOC IC产品封装项目，包括：封装协同设计，封装方案设计，评估；芯片封装的基板设计，新产品封装可靠性验证；
工作职责：
1、评估分析各种封装的可行性，从长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2、负责芯片的封装基板设计；
3、跟进先进的封装技术；
岗位要求：
1、本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子相关专业；
2、3年以上WB，BGA和FC封装设计的相关经验，能独立完成10层基板的Layout;
3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；熟悉FCBGA，PoP,SIP等先进的封装技术或有信号完整性仿真经验，优先优先考虑；
4、具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。