国微电子
领域:通信网络

规模:500-1000人

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封装设计工程师实习（150-220/天）

25万 - 50万 深圳 | 应届生/在校生 | 本科及以上 | 实习

职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,成长空间大,技术领先,年度旅游,技能培训

发布时间:2020-07-24 发布者：何凯 投递简历

描述：

工作职责：
1、参与封装评估，封装设计工作；
2、完成封装相关设计文档的编制；
3、完成部门经理临时安排的任务；
4、优秀的实习生直接留用。

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