1、解决实际工艺生产中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与设备工程师或材料供应商协商解决；
2、执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求；
3、为管理层提供专业的技术建议，协助管理层对生产成本进行控制、优化和降低；
4、在部门经理指导下，制定相关工作目标，以符合公司业务要求；
5、对生产线负责，带领工程人员不断改善设备以优化生产工艺参数，不断提高成品率和降低坏品率及内外部客户投诉；
6、跟产品业务线和技术中心进行沟通和合作，负责新工艺新材料的试验评估和顺利实施；
7、提高生产率和操作效率，通过适当的培训加强员工的技术实际知识、工作运作、团队合作精神；
8、与相关部门合作，积极开发有潜质的供应商，参与提高物料供应商的能力的活动，并在必要时参与对供应商的生产活动进行的外部检查；
9、参与评估产品生产工艺、产能规划，参与制定新产品生产可行方案；
10、制订工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，并参加相应的评审；
任职要求：
1、本科及以上专业。电子/材料等相关专业；
2、具有3-5年的半导体Die bond/Wire bond/TP/Molding封装经验；
3、能承受一定的工作压力；
4、熟练共晶焊工艺人员优先
熟悉SKW设备工程人员优先.