天科合达
研发工程师7万 - 13万 北京 | 工作经验不限 | 硕士及以上 | 全职
职位福利:五险一金,老板nice,技术领先,成长空间大,通讯津贴
发布时间:2022-06-20 发布者：范女士 投递简历
描述：
岗位职责：
1.参与晶片加工相关工序，包括双面研磨、倒角、双面抛光、单面抛光、单面CMP和清洗的工艺研发；
2.参与检测和晶片表面的缺陷分析工作，指导公司产品质量持续改进方向；
3.协助完成新耗材或过程产品的测试表征工作；
4.完成部门主管交代的其他工作，与其他同事配合完成公司任务。