中移物联网
芯片产品经理20万 - 40万 北京 | 3年以上 | 本科及以上 | 全职
职位福利:国企,年底双薪,绩效奖金,奖金激励,七险二金,各种补贴补助,带薪年假,带薪生日假,技能培训,员工关怀
发布时间:2020-07-10 发布者：崔女士 投递简历
描述：
工作职责：
1. 负责4G LTE-Cat1/NB-IoT/SE/eSIM等芯片的产品定义、指标分析、技术评估、项目规划等相关工作。
2. 负责与芯片公司进行技术交流，协调内外部资源进行芯片研发。
3. 负责编制产品说明、技术手册、产品宣介等相关文档，进行产品推广工作。
4. 负责芯片市场支持工作，协调销售、技术、研发各部门之间的资源，确保客户需求的实现。
任职资格：
1. 本科以上学历，具有电子信息技术、通信工程、自动化等相关专业学历。
2. 具有三年以上硬件产品经理相关工作经验，负责产品已量产。
3. 具有4G LTE-Cat1/NB-IoT/SE/eSIM等芯片研发、测试、生产相关经验者优先。
4. 具备较强的沟通表达能力，善于与客户沟通。
5. 具备较强的协调能力，工作积极主动、细致，具备高度的责任心。
6. 具备较强学习能力，具有团队精神，愿与公司长期发展。