辰芯科技
芯片后端设计工程师25万 - 50万 北京 | 3年以上 | 本科及以上 | 全职
职位福利:老板nice,技术领先,成长空间大
发布时间:2020-08-06 发布者：辰芯科技 投递简历
描述：
岗位职责:
1、 负责建立及完善后端物理实现的开发流程。
2、 负责SOC芯片的物理实现，包括由门级网表到GDS，及相关的物理验证（DRC/LVS/ERC/Antenna/DFM等）。
3、 与设计及前端实现团队一起解决相关后端布局，CTS,STA，时序，布线拥塞，SI/PI等问题。
4、 精通TCL或perl脚本语言。
项目要求：
1、 硕士及以上学历；3年以上相关工作经验，至少一次SOC成功流片经验；
2、 具备较强的团队合作意识和沟通能力。