广州金升阳科技有限公司
领域:智能硬件

规模:1000人以上

主页:http://www.mornsun.cn

地址:广州市黄埔区科学城南云四路8号

查看来源网站

广州金升阳科技有限公司

IC封装工程师

11万 - 17万 广州 | 3年以上 | 大专及以上 | 全职

职位福利:年终奖金,五险一金,年度旅游,技术领先,成长空间大,技能培训,免费班车

发布时间:2021-12-27 发布者:田小姐 投递简历


描述:

工作职责:
1、负责对WB工序助工、技术员进行技能培训及业务指导工作; 
2、为生产提供全面、高效的设备工程服务,确保生产顺利和产品质量安全。  
3、协调生产、工程与品管,及时处置现场设备异常及由此造成的产品质量异常。
 4、编制本工序设备月维护保养计划和设备工程月重点工作计划,执行并检查。 
 5、设备操作、维护、点检、校准等文件、记录及报告的编写。
 任职要求: 
 1、 大专以上学历,理工类专业; 
 2、有半导体封测行业WB工序3年以上的设备管理、维修、保养经验;
 3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。

浏览量:105

// console.log(url);