广州金升阳科技有限公司
IC封装工程师11万 - 17万 广州 | 3年以上 | 大专及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,年度旅游,技术领先,成长空间大,技能培训,免费班车
发布时间:2021-12-27 发布者:田小姐 投递简历
描述:
工作职责:
1、负责对WB工序助工、技术员进行技能培训及业务指导工作;
2、为生产提供全面、高效的设备工程服务,确保生产顺利和产品质量安全。
3、协调生产、工程与品管,及时处置现场设备异常及由此造成的产品质量异常。
4、编制本工序设备月维护保养计划和设备工程月重点工作计划,执行并检查。
5、设备操作、维护、点检、校准等文件、记录及报告的编写。
任职要求:
1、 大专以上学历,理工类专业;
2、有半导体封测行业WB工序3年以上的设备管理、维修、保养经验;
3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。