职责描述：
1.精通并能领队完成通信收发芯片模拟电路子系统设计工作，并参与系统芯片总体方案设计；
2.负责通信收发芯片模拟电路的设计研发，包括混频器，滤波器，可变增益放大器VGA，LDO，OpAmp，comparator，bandgap，integrator等；
3.负责模拟电路子系统设计及仿真验证；
4.参与设计系统芯片电路封装；
5.参与制定芯片测试方案，协助完成芯片测试；
6.负责设计文档的撰写。
任职要求：
1.微电子及电子工程类硕士及以上学历；
2.6年以上相关工作经验，有多次成功流片经验；
3.能够独立带队设计收发芯片模拟电路子系统，包括放大器，混频器，滤波器及多种辅助电路等；
4.具有扎实的集成电路理论基础，精通模拟集成电路设计。熟练设计混频器，滤波器，可变增益放大器，LDO，OpAmp，Comparator，Bandgap，integrator，开关电容电路以及PLL等相关电路设计。能够独立思考，对各种结构和电路有自己的深入见解；
5.熟练使用各种电路设计和仿真工具，包括Cadence Virtuoso，MMSIM, Spectre, GoldenGate, ADS, Hspice等；
6.具有通信收发芯片设计与测试流片经验，具有多次流片测试与优化经验或产品开发经验者优先；
7.熟练掌握拟模拟射频集成电路测试系统，包括频谱仪、信号源，熟悉各种模拟射频集成电路和系统的测试流程，指导测试团队并协作模拟射频集成电路的测试。与系统设计团队协作进行拟集成电路的优化与设计；
8.提交芯片研发报告及相关测试方案；协助测试工程师完成芯片测试、PCB板及测试软件设计；完成芯片的测试任务，提交测试报告，提出改进意见与方案；
9.良好的英语能力；优秀的团队合作精神及技术创新能力。具有一定的领导能力。