职责描述：
• 依照产品定义，完成芯片模拟部分的系统设计、制定各功能模块的设计指标
• 负责公司专用模拟集成IC的设计, 如PGA、ADC、DAC、bandgap 、PLL、LVDS等模块，负责schematic设计、corner仿真、版图设计、寄生提取、后仿真等芯片全流程设计。
• 撰写完整的设计和验证文档，协助测试工程师进行芯片调试，以及必要的技术支持。

任职要求：
• 微电子相关专业毕业，本科两年以上工作经验，硕士一年以上工作经验，优秀毕业生亦可
• 熟悉模拟IC设计与制作流程 ，包括spice仿真，版图设计，LVS、DRC等物理验证
• 能够熟练使用相关EDA仿真及调试工具，有相关工具维护经验者优先
• 熟悉PGA、ADC、DAC、bandgap 、PLL、LVDS等模块的工作原理
• 有良好的英语读写能力
• 有探测器或图像传感器的设计经验优先
• 有独立的发现、分析和解决问题的能力，且善于学习和总结，善于沟通，有团队合作意识