职位描述：
本职位要求你参与模拟芯片开发的所有阶段，具体包括：
1.参与产品定义，以及产品可行性评估，必要时访问客户以确保产品定义的准确性
2.按时高质量完成产品设计，协调其他设计或版图工程师，参与关键电路的版图工作
3.与封装测试部门及时沟通，顺利完成产品量产过程
4.对市场推广人员进行必要的培训，协助FAE解决客户应用问题
 
职位要求
1.    微电子相关专业，硕士或博士学位，并有2年以上（包括2年）芯片设计经验
2.    微电子与半导体相关专业应届硕士学位毕业生，在校有电路设计，版图，流片，测试经验的，鼓励申请
3.设计过模拟芯片或芯片里的模拟电路模块，对模拟电路的性能有深刻的理解
4.有团队合作精神，具有良好的沟通能力
5.有以下经验者优先：
a）高精度band-gap，电流源，低噪声高性能OPA，比较器，高压运放
b）高性能模数，数模转换，Pipeline，Sigma-Detla, SAR