澜起科技
封装工程师20万 - 30万 苏州 | 应届生/在校生 | 硕士及以上 | 全职
职位福利:技术领先,成长空间大,技能培训,福利好,老板nice,十五薪,年度旅游,五险一金,股票期权
发布时间:2020-11-25 发布者：Evelyn Feng 投递简历
描述：
-Package design feasibility study to provide the more competitive package solution; Co-work with R&D team to optimize and generate the Bump map and Ball map.
评估芯片封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案. 从封装设计的角度优化die pad以及ball map.
-Responsible for completing package designs; review the design files with subcon and substrate vendor; generate the package simulation model.
能够独立完成芯片封装设计；协同封装厂与基板厂审核设计方案.；生成封装设计仿真模型
如对职位感兴趣，亦可将您的简历投递至hr@montage-tech.com，我们会尽快处理，谢谢！