卓胜微电子 Maxscend
射频工程师-PA-应届亦可12万 - 19万 无锡 | 工作经验不限 | 本科及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,交通补助
发布时间:2020-11-24 发布者:方燕 投递简历
描述:
1、射频芯片的测试验证及实验室调试;
2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化;
3、射频芯片的新产品导入和文档撰写;
4、制定产品量产测试spec;
5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-QA的进度和质量;
6、指导设计PCB, 撰写产品规格书;
7、配合完成项目经理的其他工作;
任职要求:
1、 熟练使用ADS/Labview等设计工具;
2、 熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制;
3、 突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力;
4、 具备良好的沟通/团队协作能力;
5、 本科及以上学历,材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业;
6、了解PA/LNA/Switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑;
7、 英语听说读写良好, CET-4及以上;