卓胜微电子 Maxscend
封装助理工程师10万 - 18万 苏州 | 1-3年 | 大专及以上 | 全职
职位福利:五险一金,年终奖金,福利好,老板nice,交通补助
发布时间:2020-11-24 发布者：方燕 投递简历
描述：
1、负责SAW Filter & Module工程样品制备；
2、负责ENG 评估和新产品，机台，材料和流程认证和导入；
3、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题，给出工程建议；
4、配合工程师进行新封装研发与制程改善；
任职要求：
1、大学专科及以上学历，半导体器件物理，材料，电子等相关专业；
2、两年以上半导体企业工作经验，优秀本科应届生亦可考虑；
3、具有较强的工程数据分析方法以及能力；
4、吃苦耐劳，能接受长期产线工作；
5、良好的沟通力，英语口语能力以及书写能力；