卓胜微电子 Maxscend
领域:移动手持,消费电子,通信网络

规模:50-100人

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项目工程师-应届亦可

7万 - 10万 无锡 | 1-3年 | 本科及以上 | 全职

职位福利:五险一金,交通补助,福利好,老板nice,年终奖金

发布时间:2021-09-02 发布者:方燕 投递简历


描述:

1、参与制定项目计划,跟踪前后道项目进展,向需求部门报告项目情况;
2、与封装厂沟通产品进度和优先级,定期组织会议review每周的产品状态,确认项目进度;
3、项目开展过程中内外资源的协调汇总,正常交付,满足项目需求;
4、项目开发中的变更管理,工程样品推动,提出优化改善建议,确保项目时效性;
任职要求:
1、理工科本科及以上学位;
2、1-3年封装相关经验,对外窗口职位佳;
3、具备良好的沟通和协调能力,能与高层面人员沟通,有效协调资源;
4、具有良好的服务意识,有项目管理经验者优先;

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