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封装工程师-应届亦可16万 - 27万 苏州 | 3年以上 | 本科及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,交通补助
发布时间:2020-11-24 发布者：方燕 投递简历
描述：
1、负责SAW ASSY process产能提升和NPI；
2、负责SAW新工艺开发，金球FC或锡球FC/SMT为主；
3、定义SOP，specification，working instruction；
4、Initiate SPC，FMEA, control plan and APQP；
5、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题，给出工程建议；
6、ASSY 良率提升以及数据分析；
任职要求：
1、大学本科或以上学历，半导体器件物理，材料，电子等相关专业；
2、三年以上半导体企业工作经验，有SAW滤波器封装经验或SMT&FC经验优先；
3、具有较强的工程数据分析方法以及能力；
4、熟悉产线QC tools， FMEA以及5S等；
5、熟悉Quality and EHS系统；
6、良好的沟通力，英语口语能力以及书写能力；