(1) 岗位要求：
① 微电子/电子/通信/计算机等相关专业硕士及以上学历，10年以上工作经验；
② 在业界知名行业公司工作者优先；
③ 具有参与量产商业芯片开发的经验；
④ 具有扎实的集成电路及数字集成电路设计基础知识，熟练使用Verilog等进行芯片开发，熟练使用VCS/NC/Questa等仿真工具，熟悉SOC系统设计流程；
⑤ 具备数模混合系统芯片中的数字模块设计的工作经验；
⑥ 掌握FPGA操作，能够进行基于FPGA的板级测试；熟练FPGA设计的优先；
⑦ 熟悉无线通信类芯片的协议和算法的优先；具备无线通信协议类芯片开发经历的优先；
⑧ 熟悉Linux环境，熟练编写脚本文件；
⑨ 具备器件物理特性基础知识，熟悉工艺相关知识；
⑩ 了解数字后端流程，了解综合、时序分析等流程，能够独立完成数字后端设计的优先；
⑪ 具备良好的文档编写能力和英文读写能力；熟练使用EDA软件，熟练使用基本办公软件；
⑫ 做事细致，认真负责，条理清晰，有团队合作精神。
(2) 职责描述：
① 负责数字电路算法和协议的实现；负责数字电路前端设计、仿真、验证与测试；能够独立承担数字电路模块的开发与测试工作；
② 与项目团队其他工程师进行协作，共同进行SOC芯片开发；
项目研发过程中的技术文档编写、实施方案、设计总结等。