一、     模拟集成电路设计
招聘要求：
1.       负责公司专用模拟集成IC的设计, 如PGA, ADC, PLL, Bandgap 模块；
2.       负责从前端schematic设计,  corner仿真, 版图设计, 寄生提取, 后仿真, 流片管理等芯片设计及生产整体流程；
3.       协助测试工程师进行芯片调试，以及在后端产品应用时提供必要的技术支持。
4.       熟悉UNIX， Linux与相关平台操作；
5.       熟悉模拟IC设计与制作流程 ，包括spice/eldo仿真，版图设计，LVS, DRC等 物理验证；了解版图设计寄生效应和对芯片性能带来的影响，熟悉流片流程；
6.       至少掌握以下的专业技能一个或多个    - 熟练用Candence工具进行schematic、layout等工作     - 熟悉spectre 、 hspice、hsim等仿真    - 熟悉PLL、DA、AD、Bandgap等模块工作原理 ；
7.       硕士及以上学历，微电子专业，能熟练阅读原文技术资料。