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发布时间:2020-12-09 发布者：Cyndi 投递简历
描述：
- 负责芯片封装车间生产，设备，工艺，制造整合，生产计划等团队的日常营运管理，对本部门职责范围的工作结果和指标达成负责；
- 完成生产过程中各项工艺，质量，设备效率，成本，产能，交期，库存，安全等目标并确保公司生产经营目标的完成；
- 建立健全管理团队的绩效考核管理机制，落实绩效管理；
- 建立并落实团队人员遴选，培训，培养机制，落实人员成长和梯队建设；
- 建立健全生产及人员的安全管理和预防机制，杜绝安全事故的发生；
- 细化各项规章制度，系统化完成各岗位人员标准化作业；
- 组织实施并维护，检查生产过程中质量体系的运行，协调各部门之间的沟通与合作，及时解决生产中出现的问题；
- 指导，评估，检查所属下级的各项工作，持续化其工作绩效，使团队综合竞争力与指标结果位于业内前例；
- 综合平衡年度生产任务，制定并完成月度生产计划，做到均衡生产，确保产品交期；
- 组织落实，监督，调控生产过程中各项工艺，质量要求，确保完成产量及成本目标和品质与良率等指标；
- 支持新产品开发，产能扩充等项目，不断提高产品的市场核心竞争力；
- 负责产线设备管理，确保设备在最佳状态运行，提高设备利用率；
- 平衡综合生产能力，合理安排生产作业时间，做到节能减排；
- 牵头解决生产运营过程中的问题，快读反应，不断改善，提高运营水平。
- 本科及以上学历，5年以上集成电路封装领域生产管理经验；
- 熟悉半导体集成电路领域产品规范与质量标准；
- 熟悉半导体封装工艺流程及设备；
- 熟悉工厂的生产运作与管理，拥有丰富的生产管理，成本控制，质量管理，物流管理，设备工装管理，现场5S管理方面的经验；
- 具备精益生产理念和丰富的精益生产实践经验；
- 具有良好的成本分析，风险把控，团队管理能力。