龙芯
【校招】高性能处理器后端设计工程师30万 - 40万 北京 | 应届生/在校生 | 硕士及以上 | 全职
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发布时间:2021-03-29 发布者：杨帆 投递简历
描述：
描述：
1、从事高端处理器芯片的物理设计或定制电路实现；
2、从RTL代码到GDSII版图的物理设计工作。
要求：
1、微电子、计算机及相关专业，硕士及以上学历；
2、了解综合、布局布线、物理验证、时序分析等物理设计原理和流程；
3、熟悉物理设计工具的使用；
4、具备如下一至多项专业技能者优先：
a) 具有高速/低功耗电路后端设计经验；
b) 具有65nm及以下工艺流片经验；
c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法；
5、熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备较好的TCL/Shell脚本编程能力。