工作职责：
1. 全面验证IC功能/指标，为客户提供系统应用的参考方案和相关文档，指导FAE解决客户在实际应用中的技术问题，配合销售部完成销售目标；
2. 在产品需求定义阶段，与市场、产品研发团队共同定义产品功能；
3. 负责产品验证。制定验证计划，跟踪问题直至解决；
4. 开发系统级方案，定义勘误表，分析缺陷和建议改进方法；
5. 善于从经验中总结。
任职要求：
1. 计算机、通信、电子工程类等相关专业本科及以上学历。英语CET-4级以上水平，良好的英文读写能力；
2. 熟悉通信和网络的基本知识，了解通信系统或民用消费类产品的框架结构及应用领域；
3. 具备较强的芯片级理解能力，对高速SerDes、以太网接口芯片、交换芯片、数字电视内芯片、ADC其中之一以上的芯片有深入的研究或应用，可以很准确的知道芯片的指标含义和解释；
4. 能够独立调试电源、CPU、FPGA及ASIC芯片，熟练掌握 Cadence或PowerPCB/Powerlogic等软件，熟知原理图设计，PCB 的布线规则和产品的生产流程；
5. 根据电子线路原理图产生网表，配合信号约束和结构条件进行PCB Layout, 并生成Gerber和SMT相关文件；
6. 负责公司PCB、原理图和BOM表的整理和归档工作；跟踪解决生产线上出现的生产工艺问题；
7. 根据项目要求选择合适的 PCB 供应商和元器件供应商；
8. 具备敏锐和快速的反应能力；良好的思维能力、信息收集、分析能力；
9. 能够阅读和分析C代码，使用C代码编写基本程序；
10. 能够开发电路原理图和审查电路板；
11. 具有良好的文档编写能力；
12. 良好的团队合作意识和沟通能力；
13. 适应经常出差，勤奋刻苦，爱岗敬业。