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封装框架设计工程师14万 - 18万 无锡 | 工作经验不限 | 本科及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,交通补助,节日礼物
发布时间:2021-04-13 发布者：方燕 投递简历
描述：
职位描述：
1、负责新产品的Leadframe设计及风险评估；
2、负责与第三方封装厂（如JCET、TFME、Amkor）进行设计沟通及设计风险；
3、熟悉相关的设计软件；
4、准备相应的strip drawing/BD/POD, 更新及维护系统中的文件；
任职要求：
1、材料/机械/机电/自动化设计类专业；
2、本科或以上学历；
3、一年及以上的工作经验或优秀应届毕业生；