岗位职责：
1.熟悉并能独立完成多种射频芯片 (RFIC) 和射频电路设计，包括但不限于：SAW/BAW，PA，LNA，mixer，VCO以及无源器件等；
2.熟悉电磁场理论，熟悉各种电磁场仿真工具(如HFSS，ADS Momentum/FEM)，拥有2.5D/3D EM电磁场仿真能力；
3.拥有良好的版图能力，能够独立完成芯片载板及芯片版图设计或指导版图工程师完成工作；
4.熟练使用各种射频集成电路仿真、布局布线和验证工具，包括ADS、Cadence、Calibre等。

任职要求：
1.电子工程、微电子、电磁场与微波、通信类专业硕士以上学历，优秀本科生可以考虑；
2.有过芯片量产经验者优先；
3. 有过SAW/BAW滤波器设计经验者优先；
4.具有良好的英语表达、阅读、书写能力，能够独立阅读英文技术材料；
5.具备团队合作能力，独立思考能力和创新思维。