宙讯科技
先进封装工艺开发工程师12万 - 24万 苏州 | 3年以上 | 硕士及以上 | 全职
职位福利:五险一金,年底双薪,节日礼物,技术领先,年度旅游,老板nice,福利好,技能培训,成长空间大
发布时间:2021-09-14 发布者：Cyndi 投递简历
描述：
岗位职责：
1、参与先进封装工艺的开发；
2、熟悉Dicing/WB/FC/Bumping/WLCSP/Fanout等封装工艺；
3、根据要求设计和导入封装测试工艺；
4、熟悉芯片的可靠性测试和失效分析。
任职要求：
1、硕士及以上学历；
2、材料、物理、化学、微电子、电子技术相关专业；
3、有半导体封装厂从业经历；
4、熟练使用Office办公软件，掌握Solidworks或CAD制图软件。