岗位职责：
1、对于新设计芯片进行跨部门的封装相关设计及封装电性与散热解决方案开发。
2、和封装厂合作对于新设计芯片进行适合并最佳的封装开发及改进,并符合成本及质量与交期的要求。
3、支持新开发及技术整合项目计划。
4、与代工厂、同事及客户沟通并精确的传递技术信息与要求。
5、主动分享信息以提升知识水平。
6、能主动参予并推动封装相关计划。
7、非常态性出差是必须的。

任职要求：
1、工程相关学系学士/硕士、5年以上封装厂经验。
2、优秀的问题分析与解决技巧、优秀的口语及书写沟通能力、优秀的计划管理能力。
3、如能熟悉封装制程并了解再芯片设计上关于封装开发与电性及散热管理之经验为优。
4、优秀的团队成员并有好的人际关系及沟通技巧。
5、英文沟通为必须具备的能力。