工作内容：
1.       芯片数字前端设计：根据市场要求，确定软硬件划分，定义顶层或模块级设计spec；根据设计spec完成详细设计文档，编写HDL代码；
2.       RTL/布线前/后验证，根据验证需求完成项目的逻辑验证；
3.       综合/时序分析/形式验证；在模拟工程师配合下完成SoC芯片整体联合仿真
4.       制定测试计划、生成产品的测试向量并与测试工程师完成测试向量的调试；
5.       FPGA原型设计，与系统工程师一起完成FPGA原型或芯片的应用级验证。
6.       协助编写产品技术文档、应用手册
7.       协助其他部门设计芯片应用方案、解决芯片生产和应用过程中出现的问题。
任职要求：
1.       微电子、电子、通信等相关专业硕士3年以上，本科5年以上集成电路设计工作，有成功tapeout经验。
2.       熟悉数字电路原理和IC设计流程，熟悉前端设计语言：Verilog或VHDL；熟练运用EDA工具。
3.       熟悉State machine、Register bank、GPIO、I2C、SPI、UART、memory、timing control等常用数字电路模块设计
4.       有MCU、DSP、flash memory等设计经验，了解ARM，RISC-V等体系结构者优先
5.       有较好的英语读写能力；责任心强，认真细致；有较强的自我学习能力与解决问题能力，自我驱动。
6.       设计经理：3年以上项目管理、团队管理工作经验，具有良好的沟通协调能力，能够有效管理与激励团队，发挥最大整体效能。