岗位职责：
1．负责光通信产品的封装制造工艺、芯片的耦合与测试；
2．设计及甄选有竞争力的封装方案并实施（评估各种封装的可能性，从封装质量、性能、良率、成本、产能）；
3．负责在确认主要制程的加工数据，尤其是风险评估时等级较高的制程；
4．负责处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常；
5．处理产品封装质量问题，提供解决方案；
6．跟进先进的封装技术，积极主动的建议给研发人员，并应用到产品上；
7．参与行业内技术交流会。

职位要求：
1．专业：光学工程类，物理学类本科以上学历；
2．有光通信行业从业、光模块开发生产经验，熟悉WB、FC封装工艺者优先考虑；
3．具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
4．具有较强的质量意识、责任心、上进心。