职位概述：负责新产品导入的项目管理和实施，产品封装和测试过程的质量管控、技术规范的建立，以及供应商质量管理。
工作职责：
1、配合研发部门进行产品封装的可行性分析，确保产品的可生产制造性。
2、跟踪光罩、晶圆、封装等材料的交付进度，确保订单如期交付。
3、建立并维护产品技术规范，包括BOM、装片焊线图、打印规范、测试程序、包装规范以及用于封装和测试的SOP等。
4、跟踪样品生产，发现解决新产品的制造相关技术问题，确保新产品制造满足质量要求以实现量产。
5、与供应商沟通协调以执行过程控制、故障分析和质量改进。
6、统计分析产品CP、FT数据并汇总良率报告，负责工程改善提高产品良率。
任职要求：
1、电子电路或相关专业的本科及以上学历。
2、有大型封装厂工作经验，至少2年以上半导体功率器件产品、测试、封装工程或供应商质量管理经验；
3、熟悉TO220/252/26/247等封装测试工艺，熟悉可靠性和老化测试流程；
4、熟悉JMP/Minitab/Origin等至少一种数据统计与分析工具；
5、具有较强的沟通技巧和跨部门合作能力。