1、设备功能开发：a) 研磨/研削设备的结构开发、性能提升；b）加持方式、传送模式开发；c）在线测量技术开发；
2、工艺开发:a) 产品工艺调试和开发；b）辅材开发与引入；c）测试方法开发；d）试验流程编制、实施、评价；
3、现场作业：a) Demo机的调试和使用b）配合机设、电气完成功能验证；c）实验室及相关研发设备的安装调试、使用、维护；d）检测设备的调试、使用以及维护；
4、客户应对：a) 客户现场的装机调试； b）协助客户完成现场异常问题解决； c）依据客户需求开发产品工艺；
任职要求：1、本科及以上学历，半导体、微电子、材料、物理、化学、电子等相关专业
2、1年以上半导体行业CMP、lapping、grinding工艺相关经验；
3、熟悉CMP或研磨工艺技术，对工艺、辅材开发及设备功能开发有一定成果者优先；
4、对CMP、研磨设备及制造工艺有很强的理解和动手能力.