职责描述：
1. 人事管理：参与组建模拟团队，根据项目规划确定人力需求；
2. 芯片需求管理：根据产品需求确定芯片模拟部分或所负责IP的整体方案及构架；
3. 芯片设计：负责模拟IP设计与验证，并协同版图工程师优化版图，完成IP端到端交付；
4. 项目交付：参与芯片顶层交付，Floorplan规划及芯片顶层的验证（包括数模混仿），
5. 测试：根据产品应用场景和芯片规格，制定芯片实验室测试与ATE筛片方案
6. 文档管理：撰写并维护设计，验证和测试文档；
7. 人才培养：为应届工程师制定培养方案，指导协助应届工程师成长；

任职要求：
1. 微电子，电信，通信和自动化等相关专业，硕士及以上学历，六年以上相关工作经验；
2. 熟悉低功耗混合信号SOC中各个模块的原理并至少精通以下一个或多个领域，包括但不限于ADC，DAC，PLL，PMU（DC-DC及Charge Pump）, PHY等；
3. 能熟练使用相关EDA工具；
4. 有系统建模能力和IP行为级建模者优先；
5. 具有团队精神，有良好的沟通能力，具有一定团队或项目管理经验者优先；
6. 能接受一定的出差需求，包括国际出差；
7. 有较强英语听说能力者优先。