围绕先进封装材料的验证需求，材料验证平台具备FCBGA/FCCSP倒装芯片、晶圆级封装等先进封装能力，拥有千级（局部百级）洁净间2000㎡。可支持如Wafer Level Bumping、Wafer Level CSP、Wafer Level Fanout，QFN、FC-CSP、FC-BGA以及其他多种先进封装材料与工艺验证服务。现面向全社会聘请优秀人才加入材料验证平台。

一、岗位详情
1. 技术主管（若干名）
工作职责：
 负责所在工段的设备导入、安装、调试与维护计划，确保组织与计划的推进与实施；
按上级领导要求，制定所在工段的工作计划，并定期汇报、反馈实施情况；
负责相关工艺测试与日常异常处理，有效支撑研发与产品导入过程；
配合研发和产品部门对新工艺，新材料等指定验证计划并实施；
负责工段内下属人员的日常管理，岗位培训等工作；
岗位要求：
本科及以上学历；材料、电子、微电子封装、力学等专业；
3~5年或以上工作经验，具备晶圆级封装或先进封装工艺经验者优先（如Wafer Level Bumping、WLCSP/WLP、QFN、FCCSP、FCBGA、SiP或晶圆级功率器件封测等）；
具备工艺改进经验，熟悉基本的质量工具 （DOE 、FMEA, SPC OCAP, 8D)，问题分析工具 （Why-Why, Fish Bone等)；
具有较强的团队意识，以及负责任的态度、组织协调能力。
 
2.工艺工程师（若干名）  
工作职责：
负责设备安装、调试与维护；
负责相关设备所需工艺参数的调试与日常工艺管理，包括工艺，设备，材料；
在主管指导下制定和维护相关工艺的SOP （WI, CP, FMEA, OCAP等等)；
为直接生产员工及其主管的操作提供具体的程序和规格，与对应的培训；
负责日常工艺与设备异常的处理，并建立相关规范文件；
支撑工艺实验过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。
岗位要求：
本科及以上学历；电子材料、机械自动化、微电子等专业；
具备1年以上相关岗位工作经验，有晶圆级封装经验或先进封装工艺经验者优先（如光刻、电镀、刻蚀、键合、磨划、塑封、贴片、植球等）；
勤奋踏实、严谨求实，具有较强的团队意识，以及积极的工作态度。
 
3. CE工程师（若干名） 8000-16000
岗位1：
工作职责：
根据封测需求，完成封装工艺版图设计工作；
材料与工艺验证数据的收集，工程报告编写等。
岗位要求：
电子工程及相关专业本科以上或完成版图设计专业培训；
熟练掌握Cam350,Auto CAD等辅助工具，对版图设计,封装制造工艺熟悉掌握；
1年以上相关工作经验，能够熟练阅读英文技术文档；
有PCB、基板、光刻版等设计经验者优先。
 
 
岗位2：
工作职责：
负责对原材料测试，验证及认证等工作的实施与监督；
负责新物料相关的测试数据，报告的确认工作；
协助相关部门对供应商进行定期或不定期的考查，协助对不良物料的确认，分析与处理；
负责新物料编码及ERP系统基础资料维护的确认；
协助主管达成CE组质量目标的实施与持续改进。
 
岗位要求：
本科及以上学历；理工科，电子相关专业；
1年以上，NPI，PIE，PE等相关岗位经验；
较强的专业基础，分析能力和沟通协调能力。
 
岗位3：
工作职责：
质量相关规范文件的制定，整理，维护，分发与管理，维护各类质量管理评审工作规范及流程；
制定设备计量管理规范，监督并协调各部门的设备计量和管理；
外来质量相关的文件处理，ECN/PCN变更记录和审核；
定期组织并进行客户满意度调查并进行改进；
组织供应商质量评审，新供应商稽核，现有供应商年审。
岗位要求：
微电子，半导体相关专业本科及以上学历，了解芯片封装流程，熟悉半导体封装测试制程；
2年以上半导体行业品质系统和文控工作经验；
能独立完成ISO9001体系认证工作；
掌握有害物质相关的最新规定，行业法律法规，冲突矿产等；
英语良好，能熟练进行英文报告文件规范的编辑翻译.
 
岗位4：
工作职责：
整理BOM表，制定物料需求计划并确认采购订单，对齐料进行事前管理和计划评估；
对库存物料管控，呆滞预防和处理；
按质量体系要求，负责新物料编码及ERP系统基础资料维护的确认；
跟进采购订单执行情况，跟进供应商的生产状况，跟踪物料到货进度；
对代工厂的物料使用情况进行管理，严格控制；对材料运输，存储与使用，进行规划与规范化管理；
在线材料、废弃材料与实验材料的分类管理与处置。
岗位要求：
本科及以上学历；
熟悉PMC整体运作，有1年以上电子工厂物控经验；
有良好的组织，沟通，协调能力；
有报关，货代沟通与管理经验优先。
 
二、薪资待遇
1. 提供具有国际化竞争力的薪酬待遇；
2. 有年终绩效奖、项目提成等奖励；
3. 提供高端人才体检、餐费补助，按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金；
4. 协助解决子女入学，协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口。符合条件者， 宝安区提供 1:1 配套深圳市新引进人才租房和生活补贴（即本科：3 万元/人；硕士：5 万元/人；博士：6 万元/人）；
5. 提供国立科研机构平台，海外归国留学人员为主的研究团队，自由开放的研究氛围。
 
三、申请方式
有意申请者请将个人简历式发送至apm_recruitment@siat.ac.cn，邮件标题注明“姓名-岗位名称”。
工作地点：深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区凤凰山对面
联系人：王老师 18665983013