• 工作地点：上海张江

 

• 职位描述

1.       参与高速（GHz）CMOS接口芯片的设计SPEC制定，参与芯片架构设计；
2.       负责芯片中高速模拟与混合信号电路的设计与优化；
3.       主要负责设计的模块包括（但不仅限于）PLL、CDR，高速Driver、Latch、Mux和DeMux等；
4.       参与Analog Top电路的仿真与验证，同数字电路设计工程师一起进行全芯片的仿真与验证；
5.       指导Layout工程师进行版图设计，并根据后仿真结果进行版图优化；
6.       制定芯片测试方案，参与芯片测试和debug；
7.       配合产品工程师，参与芯片的产品质量资质考核，参与芯片良率维护，参与失效分析；
8.       负责芯片开发相关技术文档的撰写与整理；
 

• 岗位要求

1.       熟悉高速serdes架构，了解serdes架构的演进趋势；
2.       在PCIe、HDMI、USB、eDP、MIPI、DDR、Ethernet PHY等高速通信领域有过3年以上芯片开发经验者优先；
3.       熟悉深亚微米CMOS工艺，具备扎实的模拟电路基础；
4.       具备多次成功流片经验，具备完整的产品经验；
5.       熟悉IC设计开发流程，熟练使用常用的EDA开发工具；
6.       熟练使用常用的测试仪器（示波器、频谱仪、网络分析仪等）；
7.       独立解决问题的能力，良好的沟通能力和合作态度；