职位描述：
1、承接新产品、新应用等项目的工程化、量产技术统筹管理；
2、研发前期参与相关技术评估，给出DFM建议及安排工艺window DOE预研及试产验证；
3、制定项目管理计划，确保项目各节点按时完成；
4、主导跟进NPI试产，总结分析测试/制程/设计问题，失效分析并提供改善方案；
5、量产评审，对项目成熟度、转量产状态进行整体评估，保证产品制程工艺、品质标准、测试方案等能达到量产要求;
6、评估与验证合适的封装形态，匹配合适的封装厂进行量产导入，完成芯片相关可靠性测试与评价;
7、支持辅助新产品晶圆工艺制程选型、优化评估工作，协助选定工艺并作出相应评价，监控与接口处理晶圆制程异常;
8、评估采用行业领先的技术实现以获得最优产品性价比;
 
任职要求
1、本科及以上学历，微电子、机械、物理、材料等相关理工专业；
2、4年以上年集成电路晶圆或封装技术工作经验，具备微电子、晶圆制造、电子元器件封装等相关专业知识;
3、熟悉晶圆制造流程, 执行力强和并善于进行数据分析；
4、具备良好的问题分析与解决能力、沟通技巧和组织协调能力。