台州观宇
封装工程师10万 - 20万 台州 | 5年以上 | 大专及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,年度旅游,技术领先,成长空间大
发布时间:2021-05-19 发布者：台州观宇科技 投递简历
描述：
1、五年以上半导体封测行业工艺工程工作经验；
2. 熟悉半导体前道工艺流程等工艺流程及参数设定;
3. 精通封装或测试工艺(贴片、邦线、点胶、测试等)，掌握相关工艺设计规范、工艺原理，熟悉精密光电器件制造流程及加工设备；
4. 具有良好的沟通能力和团队协作精神,出色的解决问题的能力。