东软载波微电子苏州分公司
领域:消费电子,汽车电子,工业控制

规模:50-100人

主页:http://www.essemi.com

地址:苏州工业园区企鸿路39号博济苏印智造产业园5楼

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东软载波微电子苏州分公司

高级数字设计工程师

35万 - 70万 苏州 | 10年以上 | 本科及以上 | 全职

职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年度旅游,技能培训,成长空间大,技术领先,股票期权

发布时间:2023-07-31 发布者:Jenny 投递简历


描述:

岗位职责:
1. 负责研发项目的组织管理,带领项目团队完成产品量产目标;
2. 编写制定芯片设计规格;
3. 负责芯片数字前端设计实现,逻辑综合,时序分析;
4. 协同验证工程师,提升验证覆盖率,协同后端设计工程师,优化版图Floorplan;
5. 协同模拟电路设计工程师,确定数模接口设计规格;
6. 对应用反馈的芯片问题,协同测试工程师进行debug分析;
7. 完善芯片设计流程和规范,数字设计模块IP化,提升设计质量和效率。
技能要求:
1. 具有扎实的数字电路、通信、信号与系统,MCU应用系统知识;
2. 精通汇编语言或C语言,掌握shell,perl等脚本语言;
3. 精通Verilog语言,System verilog语言,熟练运用仿真和逻辑综合EDA工具;
4. 有以下相关经验优先:精通8051或Cortex系列内核SOC芯片设计与验证,并有成功流片经历;掌握UART,USB等通信接口的开发;掌握DSP模块数字设计实现;掌握PHY/MAC层相关协议和电路设计实现;熟悉芯片应用系统领域开发;
5. 具备优秀的职业素养、出色的研发文档编写能力,良好的沟通和协调能力,良好的团队意识和合作精神。

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