职责描述：
1. 参与无线音频芯片产品的硬件功能定义；
2. 负责完成芯片EVB设计，器件选型，PCB绘制，跟进板卡加工及焊接；
3. 芯片测试平台的搭建，完成芯片研发验证，芯片调试和测试；
4. 形成测试报告,编写相应用户指南以及最终硬件电路参考设计等；
5. 给客户进行培训，帮助客户解决研发和产生生产过程中遇到的技术问题。

职位要求：
1. 本科及以上学历，电子信息、微波通信及电路与系统等相关专业；
2. 具备一定射频理论基础以及无线通讯相关基本知识；
3. 熟练使用常见电路设计EDA软件如PADS、Protel或Cadence中的一种；
4. 熟悉常见射频通讯仪表，具有一定动手能力及实际项目经验者优先；
5. 善于沟通，具备较好的团队协作能力，能够适应灵活出差；
6. 具有一定英文技术文档阅读能力。