一、岗位职责：
1.负责现场及时处理制程异常、确定有效改进措施，及时反馈重要问题的处理结果；
2.负责各工序的持续改进，包括良率的提升、效率的提高等；
3.负责产品、新材料、新工艺的评估、验证及导入；
4.负责订单评审、CAD制图、产品型号编写、相关工艺制程的档编制及完善；
5.建立质量控制，通过FMEA和SPC等质量工具，提高生产成品率；
6.负责工程技术支持和SOP文件制定及更新；
8.负责完成领导交办的其它工作。

二、岗位要求：
1、电子科学与技术,微电子学等相关专业，封装工艺经验丰富人员，条件可适当放宽。
2、3年以上半导体/电子封装行业工艺工作经验，熟悉IC/LED/CMOS等半导体封装流程、封装结构及材料的特性、有封装或基板设计经验更佳。
3、能够熟练使用AotoCAD等绘图工具软件。
4、具有良好的人际沟通能力及团队合作精神，强烈的工作责任感。