职位描述:
1、从事高速数字电路的SI、PI、EMI等仿真分析工作，以及电子器件、模块或者封装体的热学、机械应力方面的仿真分析。
    
2、使用常用的SI、PI、热力分析仿真软件进行建模、仿真分析、优化封装布局及走线设计，编写相应的仿真分析报告及其他相关文件的归档工作；
    
3、与设计工程师合作，结合仿真分析对模块设计提出优化建议。

岗位要求：
1、本科及以上学历，电子、微电子、设计、微波通讯、电信等相关专业；
    
2、至少2年PCB Layout、信号完整性和电源完整性仿真经验，以及电子器件热学/机械应力方面的仿真经验，能熟练使用Ansoft, HFSS、SIwave、Spice、Sigrity等主流仿真软件；
    
3、有一定数模电路理论基础，了解基本的布局设计规则和电路原理图优先；
    
4、具有良好的新事物的学习能力、沟通能力以及团队合作精神；
    
5、良好的英文资料基本读写能力；