1、 根据系统需要与芯片定义制定模拟混合信号电路架构， 确定各功能模块技术指标;
2、 根据仿真规范，使用EDA工具进行功能模块电路设计与仿真验证和整理联调;
3、 能够对数字设计人员提出接口需求;
4、 规划芯片及功能模块的floor plan, 指导版图工程师进行版图设计;
5、 芯片各功能模块整体集成， 模拟模块建模，芯片整体及联合仿真;
6、 编写产品技术文档， 应用手册;
7、 制定芯片测试，验证方案;
8、 协助其他部门设计芯片应用方案， 解决芯片生产和应用过程中出现的问题;
9、 对市场推广人员进行必要的培训，协助FAE解决客户应用问题.