拓维电子科技（上海）有限公司
射频芯片封装设计工程师30万 - 50万 北京 | 3年以上 | 硕士及以上 | 全职
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发布时间:2021-10-28 发布者：拓维电子科技（上海）有限公司 投递简历
描述：
1）本科3年工作经验或同等能力条件；
2）参与实现微波组件：相控阵组件、收发变频组件、频率源组件等
3）熟悉使用设计软件：AutoCAD、SIP、HFSS等；
4）熟悉各类射频微波测试仪器：矢量网络分析仪、频谱仪、示波器、相噪分析仪等；
5）具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力；
6）电磁场与微波技术、微电子、电子工程、通信工程等相关专业；
熟悉一种或几种封装应用工具：SIP等；
7）熟悉多种高频封装技术和设计方法：WLCSP，eWLB，SIP等；
独立负责和成功实现微波组件：相控阵组件、收发变频组件、频率源组件等；
8）熟悉一种或多种组件设计工具：AutoCAD,SIP,HFSS等；
9）有过微波组件量产经验的优先。