讯芯科技
封装后段Molding工程主管15万 - 30万 中山 | 3年以上 | 学历不限 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,年底双薪
发布时间:2022-01-04 发布者：马先生 投递简历
描述：
1.封装产品Mold/研磨制程能力分析
2.机台异常处理，机台调试与保养
3.工程图纸、文件、规格、系统之建立，设计规格建立与维护
4.样品材料及样品制作周期管理
5.客户工程问题讨论及改善实施
6.样品失效分析及改善实施
7.工程报告、工程文件撰写
描述：