职位描述：
1.       参与公司封装路线图的定义和执行；
2.       对合适的封装分包商 (OSAT) 进行比较, 选择和资格验证；
3.       负责新产品引入（NPI）: 从产品设计到量产；
4.       与产品和可靠性团队合作，及时验证新型封装；
5.       和封装分包商合作开发具有竞争力的新型封装解决方案；
6.       监控生产指标，解决良率问题，审查和管理OSAT的工艺变更；
7.       与供应链团队合作，确保产品顺利交付。帮助推动缩短周期时间。
 
任职要求：
1.       电子，机械，材料等工程专业全日制本科以上学历；英文读写流利者优先；
2.       8年以上IC封装相关工作经验；
3.       熟悉QFN, SOP, 晶圆级封装，多芯片模块等封装工艺流程；
4.       熟悉IC封装的可靠性要求及失效机制；
5.       有封装仿真经验者优先。