作为进迭时空SoC架构与开发团队的一员，你会参与各产品线SoC的建模、架构设计与实现。
1.参与从应用和产品定义到具体SoC芯片方案的落地，负责定义领先的SoC芯片架构。
2.负责SoC芯片的建模、性能分析和低功耗设计，以及各个子模块的选型和需求分析，包括RISC-V处理器内核、NPU、GPU、片上总线、存储接口等，整体芯片方案的竞争力。
3.负责进迭时空SoC芯片的集成，参与从微架构到RTL级实现的完整流程；
任职要求：
满足任意一项： 
1.计算机系统结构，计算机、微电子专业、电路与系统、通信、人工智能等相关专业，计算机体系结构或微电子方向有理论基础扎实，具有一定工程和编码能力，同时具备研究与创新能力；
2.熟悉业界常用的片上互联NoC技术、IO接口协议（DRAM、MIPI、PCIE）和混合内存系统原理，有相关IP使用经验优先。
3.熟悉SOC芯片的整个设计流程， 有实践项目经验优先。
4.熟悉业界常见的低功耗设计验证流程，有经验者优先。
备选软技能描述：
1. 好奇心驱动力，良好的创新能力，追求工作到极致，好的团队协作能力；
校园招聘：
1.微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
2.符合如下任一条件者优先：
（1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；
（2）具备数字芯片综合（SYN）/时序分析（STA）经验；
（3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；
（4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug;

办公地址：杭州  珠海