进进迭时空产品团队的一员，你会参与多款产品的调研、定义推进和推广。
职位描述：
1.根据公司战略和规划，完成产品前期市场调研、需求分析，竞品分析；
2.有一定的芯片行业背景知识，能够掌握芯片行业基本概念，通过产品跟踪制定和调整产品策略，，对产品进行持续迭代优化 ；
3.熟悉芯片产品特点和要求，对内能够有效组织协调相关团队更有效地运作，对外能够与客户沟通产品和产品规划；
任职要求：
1.熟悉芯片开发流程，有芯片相关软硬件产品经理岗位工作经验者优先；
2.具备较强文档输出能力，熟悉市场调研、竞品分析、数据分析、用户研究方法，善于归纳总结并输出相关分析报告；
3.具备很强的沟通能力，具有较强的逻辑思维能力，具备一定的策略分析、市场分析能力。
4.具有一定的项目管理经验、端到端的产品管理能力；
 备选软技能描述：
1.好奇心驱动力，良好的创新能力，追求工作到极致，好的团队协作能力；
校园招聘：
1.微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
2.符合如下任一条件者优先：
（1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；
（2）具备数字芯片综合（SYN）/时序分析（STA）经验；
（3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；
（4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug;
办公地址：杭州  珠海