岗位职责：
1. 负责芯片封装车间生产、设备、工艺、制程整合、生产计划等团队的日常营运管理，对本部门职责范围的工作结果和指标达成负责；
2. 完成生产过程中各项工艺、质量、设备效率、成本、产能、交期、库存、安全等目标并确保公司生产经营目标的完成； 
3. 建立健全管理团队的绩效考核管理机制，落实绩效管理； 
4. 建立并落实团队人员遴选、培训、培养机制，落实人员成长和梯队建设；
5. 细化各项规章制度，系统化完成各岗位人员标准化作业；
6. 组织实施并维护、检查生产过程中质量体系的运行，协调各部门之间的沟通与合作，及时解决生产中出现的问题；
7. 指导、评估、检查所属下级的各项工作，持续优化其工作绩效，使团队综合竞争力与指标满足公司要求；
8. 综合平衡年度生产任务，制定并完成月度生产计划，合理安排生产，确保产品交期；
9. 组织落实、监督、调控生产过程中各项工艺、质量要求，确保完成产量及成本目标和品质与良率等指标；
10. 支持新产品开发、产能扩充等项目，不断提高产品的市场核心竞争力；
11. 负责产线设备管理，确保设备运行状态良好，提高设备利用率； 
12. 建立健全生产及人员的安全管理和预防机制，杜绝安全事故的发生。
 
任职要求：
1. 本科及以上学历，5年以上电子行业运营管理经验，有半导体封装领域管理经验者佳；
2. 熟悉半导体集成电路领域产品规范与质量标准；
3. 熟悉半导体封装工艺流程及设备；  
4. 熟悉工厂的生产运作与管理，拥有丰富的生产管理、成本控制、质量管理、物流管理、设备工装管理、现场6S管理相关经验；  
5. 具备精益生产理念和丰富的精益生产实践经验； 
6. 具有良好的成本分析、风险把控、团队管理能力。
7. 具有较强的组织、协调、计划、执行能力。