工作内容:
1、负责提供、评估新产品的封装设计方案,封装可行性。
2、负责新产品,或者新封装厂的导入。包括评价 BOM 材料,评价工艺流程,跟进封装厂工艺过程、安排后期可靠性、电/热等评价。
3、负责新封装的开发项目,比如框架开发、基板开发、各种封装模具开发。从项目角度推进开发进度,兼顾质量、成本等方面。
4、在大客户的导入过程中,负责封装相关项目的对接
5、及时了解先进的封装技术,形成一定积累并定期跟研发人员互动。
6、负责封装工程变更的项目。

岗位要求:
1、大学本科及以上学历,集成电路、应用电子、计算机相关专业。
2、要求熟悉功率器件封装包括 TO SOT SOP PDFN。需要有至少一种封装工艺的 PE 或 NP 三年以上的经验。熟悉功率器件封装，
3、有一定的项目管理经验,能够协调、组织、推进各类封奘相关的项目。
4、熟悉国内几大封装厂的工艺,对目前业内的封装资源力有一定了解。
5、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能以及团队合作意识。具有较强的质量意识、责任心和上进心。有一定抗压能力。
6.有封装工厂或芯片设计公司的项目管理经验者优先。有参加过车载产品封装导入的人员优先。