岗位职责：
1.        维持和改进工艺SPC,以满足质量,成本生产力要求，过程改进以消除原有的工艺缺陷;
2.        在计划的时间内启动并验证新工艺和新设备，与设备工程师紧密合作,接受新设备，了解重复性和再现性运行的概念;
3.        领导工程师优化工艺,以减少OOC和提高CPK，教导工程师在工艺与设备之间的匹配,以減少工艺缺陷;
4.        与设备和制造工程师团队一起工作,确保项目按计划完成;
5.        促进/启动CIT计划,工艺优化,成本,产量和生产效率，制定计划和战略,提升良率,以达成部门目标;
6.        分析工艺数据,协助整合部分提升产品良率;
            
任职条件：
1.  大学本科及以上学历,化学,电气/电子,微电子,材料,物理等相关专业;
2.  3年以上晶圆半导体相关工作经验;
3. 为人诚实,高度的工作责任心、良好的抗压力;
4. 良好的语言表达能力及沟通协调能力;
5. 高逻辑思考能力,具团队合作精神和很强的领导力;
6. 吃苦耐劳,能适应轮班工作制;
7. 至少英语CET4,良好的英语书面和口语能力。
              

注：此岗位为上海积塔半导体有限公司招聘
      工作地点在临港